建设地点

湖南省株洲市云龙产业新城，云霞大道以北，官典路以东，桔园路以西

建设单位

湖南越摩先进半导体有限公司

环境影响评价机构

湖南葆华环保有限公司

项目概况

项目总投资为76200 万元，其中环保投资3000万元，建设国创越摩先进封装项目（一期）。项目占地面积 133697.46 m²，计划分两期建设，一期用地面积 66829.72 m²，主要建设综合厂房、研发厂房、食堂、人才公寓，化学品仓及配套的污染防治设施和供水、供电等公用工程，剩余为二期预留用地。项目建成后年产封装片48万片、芯片151200万颗（其中TSV封装12万片、滤波器封装24万片、WLP封装12万片、人工智能芯片43200万颗、QFN指纹识别芯片108000万颗）。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

1、大气环境影响

本项目废气主要是酸性废气、碱性废气、有机废气、天然气燃烧废气、食堂油烟等。

酸性废气经收集后进入酸雾净化塔处理达标后经2根25m排气筒排放，少量碱性废气经收集后和经酸雾净化塔处理后的酸性废气一起经2根25m排气筒排放；有机废气经收集采用“UV光解+活性炭吸附”处理工艺处理达标后分别经2根25m排气筒排放；食堂油烟废气经高效油烟净化器处理后通过屋顶排放；锅炉烟气经12m排气筒排放，采取相应环保措施后对周边大气环境影响较小。

2、水环境影响

项目产品为封装片和芯片，封装片生产过程产生的废水主要包括切割废水、研磨废水、酸碱废水、有机废水、含氰化物冲洗水、含铜清洗废水、含镍清洗废水、含钛清洗废水、划片废水、清洗废水；芯片生产过程产生的废水主要包括清洗废水和划片废水。生产废水除含铜清洗废水、含镍清洗废水、含钛清洗废水、切割废水外其他废水经收集后纳入企业自建污水站处理，生活污水经隔油沉淀池、化粪池预处理，达到《电子工业水污染物排放标准》（GB 39731-2020）间接排放标准后进云霞污水预处理站处理，预处理后进云龙污水处理厂处理，废水最终由污水处理厂处理后排放；含铜清洗废水、含镍清洗废水、含钛清洗废水单独收集后经金属增厚废水处理系统处理不外排，切割废水经沉淀过滤后回用于纯水预处理系统，因此对区域地表水环境影响很小。

3、声环境影响

项目生产设备位于洁净厂房内，声级较小。产噪设备主要为冷冻机组、空压机、风机、水泵等动力设备。

项目通过采取合理的平面布局，选用低噪声设备，做好设备基础隔振、减震措施，加强设备定期维护、保养等措施后，项目厂界南的昼间、夜间噪声预测值均满足工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中4类标准要求，其他厂界的昼间、夜间噪声预测值均满足工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中3类标准要求，对周边声环境影响较小。

4、固体环境影响

项目产生的固废包括一般工业固废、危险固废和生活垃圾。

一般工业废物主要包括废包装材料、废水处理污泥、废塑封料等。项目拟对该类废物进行分类收集，并外售相关再生资源回收单位进行综合回收利用或定期由环卫部门清运处置；危险废弃物包括显影液废包装物、粘合剂及有机树脂、沾染异丙醇等的无尘布、蚀刻液药水废桶等，拟委托有资质的单位处置；生活垃圾经收集后及时清运，交由环卫部门进行处理。采取上述相应措施后，项目运营产生的固体废物能得到有效的处理及处置，不会对外环境产生二次污染。